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刚结束的9月，沪深北交易所共新受理10家IPO，其中创业板2家，科创板2家，上证主板1家，北交所5家。
新受理的IPO中，按照行业划分主要集中在新能源、半导体、生物科技等行业，资本市场服务科技创新跑出“加速度”，资本市场含“科”量进一步提升。
具体来看，9月有两家半导体企业IPO获受理，分别为闯关科创板的莱普科技和创业板的越亚半导体。值得一提的是，近期A股市场半导体概念走势相当火。
莱普科技主要产品包括激光设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。
自成立以来，莱普科技围绕先进精密激光技术的产业应用需求建立了覆盖光、机、电、算以及半导体工艺的全流程核心技术体系，2024年国内市占率约16%。报告期内，莱普科技相关设备已部署于华润微、、三安半导体、中车时代、华天科技、达迩科技等主流半导体厂商的先进制程和先进封装产线。
此次科创板IPO，莱普科技拟募资8.5亿元睿迎网，用于晶圆制造设备开发与制造中心项目等共五大项目。
另一半导体企业越亚半导体，主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产以及销售，也是国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组。其中IC封装载板产品主要包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板和倒装芯片球栅阵列封装载板。
此次创业板IPO，越亚半导体拟募资12.24亿元，将投向面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目和补充流动资金。
与此同时，未盈利企业上市路径进一步畅通。9月，鞍石生物闯关科创板IPO。值得注意的是，鞍石生物是一家采用未盈利标准上市的创新药企业，尚处于向综合型创新药企进行转变的重要发展阶段。
鞍石生物是一家迈入商业化阶段的创新生物医药企业，专注于肿瘤等存在重要未满足临床需求的疾病领域，致力于通过高效率的自主研发提供高品质的创新抗肿瘤药物。截至招股说明书签署日，鞍石生物创新药物管线中万比锐®（伯瑞替尼）已实现商业化、安达艾替尼处于新药上市审评阶段、ANS01与ANS03已进入临床研究阶段，公司正在全球多地开展多项临床研究试验，包括四项III期临床研究。
本次IPO，鞍石生物拟募资24.5亿元，用于新药研发项目和补充营运资金项目。
今年以来，监管部门聚焦支持科技创新和新质生产力发展，接续推出一系列政策文件，持续完善股票发行上市制度。例如，重启科创板第五套上市标准并将行业适用范围扩大至人工智能、商业航天、低空经济等更多前沿科技领域，正式启用创业板第三套上市标准等。
从募资金额看，9月新受理的10家IPO合计募资179.53亿元，其中拟闯关上证主板IPO的电建新能募资金额90亿元，居首位。
电建新能主营业务为中国境内风力及太阳能发电项目的开发、投资、运营和管理，主要产品为电力。公司全力开拓风力发电、太阳能发电业务，主要资产已遍布国内28个省（自治区、直辖市），发电站的分布覆盖风光资源丰沛区域和消纳优势区域。截至2025年一季度末，电建新能控股发电项目装机容量为2124.61万千瓦，其中：风力发电项目989.09万千瓦；太阳能发电项目1135.52万千瓦。
本次IPO，电建新能拟募资90亿元，将投入风力发电、太阳能发电项目建设，募投项目将围绕“新能源大基地项目”“绿色生态文明项目”“就地消纳负荷中心项目”与“产业融合发展项目”四类进行布局。
责编：梁秋燕
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